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2020-7
測試頂蓋在某些情況下，沒有必要或不可能測試整個包裝的泄漏情況。僅測試包裝的頂部是否泄漏即可：蓋，拉蓋或密封是否足夠。這部分是否正確且確實氣密且無泄漏？為了能夠檢測到這一點，Oxipack開發了的測量設備。類型包裝要測試特...
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2020-7
有時，營銷人員和包裝設計師會想出革命性的新包裝形式。這樣的例子之一就是SenseoSarista，它可以將新鮮的咖啡豆從各個塑料容器中倒入咖啡機中。這種設計的關鍵部分是必須保證咖啡是新鮮的。當然，設計師希望對這種新包裝形...
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2020-7
SP-PSt3-NAU熒光法殘氧儀探針的精確氧氣測量，傳感器斑點是非侵入性光學氧氣傳感器的通用版本。斑點的紅色面可以連接到任何透明玻璃或塑料容器的內表面，例如搖瓶和旋轉瓶，試管，培養皿或培養袋。通過透明容器壁以非接觸方式...
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2020-7
在不破壞外殼的情況下，對膠囊中的氧氣濃度進行激光頂空分析目的：激光頂空分析（LSA）設備基于“可調諧二極管激光吸收光譜”技術。LSA可用于小瓶，瓶子和透明包裝內的氧氣和水分濃度的無損測量。此LSA技術已在USP“激光頂空...
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2020-7
制藥包裝檢漏頂空分析儀橫空出臺型號LS-07波長:763nm檢測單位:氧(%)LS-14波長:1,382nm檢測單位:水汽(mg/L,Torr),壓力(Torr)LS-21波長:763nm檢測單位:氧(%)(雙檢測單元)...
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2020-7
激光頂空分析儀-日本進口LSA無損快速檢測如：西林瓶、安瓿瓶、預充注射器等透明包裝頂空氣體分析測量氣體單位應用氧氣（O2）O2%充氮工藝確認、CCIT濕度（H2O）&壓力H2O%&Torr凍干工藝確認、CCIT二氧化碳（...
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2020-7
激光打孔CCIT陽性樣品制備當希望鉆出小的，精確的和干凈的孔時，激光打孔是優選技術。激光鉆孔是指創建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學測量時，這些激光孔可被激光打孔至.5微米，而使用流量校準測量時，可鉆至.3微米。它是標準機械鉆...
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2020-7
圖例：樣品被3向定位器固定在探測器間，操作簡便，實現精準測量LSA激光頂空分析儀實現無損快速檢測如：西林瓶、安瓿瓶、預充注射器等透明包裝頂空氣體分析測量氣體單位應用氧氣（O2）O2%充氮工藝確認、CCIT濕度（H2O）&...
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2020-7
熒光法殘氧儀光學測量技術的核心是熒光分析物敏感染料。該染料嵌入聚合物基質中，因此不會浸入培養基或樣品中。指示劑染料被特定波長的光激發，并相應地發出熒光。根據存在的分析物分子的數量，染料會改變其熒光信號。可以使用相應的電光...
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2020-7
EasyTS包裝密封檢漏儀是可靠檢測微裂紋或泄漏的優選解決方案，可影響容器的無菌性。運行易TS允許運營商來執行各種填充有液體產品（玻璃安瓿和小瓶，塑料瓶，輸液袋，BFS條和瓶）容器中的泄漏測試。它可以用于樣品的離線測試，...
